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　　中國移動(dòng) 6 月 26 日舉辦 5G 智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會(huì )。中國移動(dòng)首席專(zhuān)家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青發(fā)布多款自研芯片，包括全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片 CC2560A。IT之家匯總信息如下：

　　全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片

　　據介紹，基于超級 SIM 芯片的超級 SIM 卡是在傳統 SIM 卡基礎上，擴展存儲空間、新增安全算法、支持應用動(dòng)態(tài)加載、NFC 刷卡等能力，在處理速度、通信速率、存儲空間、多元化接口和安全性等方面進(jìn)行了提升。

　　RISC-V 內核超級 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全內核，CPU 主頻達到 120MHz，支持 7816 傳輸接口，通信速率相比現網(wǎng)超級 SIM 提升了 10 倍，算力較現網(wǎng)超級 SIM 翻一番，算法性能平均提升超 2 倍。

　　CC2560A 的 Flash 存儲資源達到 2.5MB，是現有主流 SIM 芯片容量的 10 倍，現網(wǎng)超級 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可預置應用達 50 個(gè)以上。

　　該芯片還具備多接口和易拓展性，除 7816 接口外，還增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口，其中通過(guò) SPI / QSPI 接口擴展片外 Flash 可達到更大擴容能力，可在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行多場(chǎng)景拓展。通過(guò)多種接口，CC2560A 可與基帶芯片、存儲芯片、藍牙芯片及生物特征、衛星定位等芯片合封。

　　在安全性方面，CC2560A 按照國密二級和 EAL5 + 認證標準進(jìn)行芯片設計，集合了總線(xiàn)加密和校驗技術(shù)、算法防 DPA 攻擊技術(shù)、敏感信號隱藏技術(shù)等百余項安全性設計，支持加密存儲、國際、國密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。

　　基于 CC2560A 的超級 SIM 不僅匯聚數字身份、數字人民幣兩大國家級基礎應用，同時(shí)集成公交出行、電子學(xué)生證、門(mén)禁、數字車(chē)鑰匙等多種能力。

　　中國移動(dòng)首顆 5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

　　此外，中移芯昇發(fā)布了中國移動(dòng)首顆5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 CM9610，該芯片專(zhuān)門(mén)為低功耗 5G 物聯(lián)網(wǎng)設備打造。

　　據介紹，CM9610 具有以下特性：

　　5G 全網(wǎng)通。CM9610 符合 3GPP 5G R17 協(xié)議標準，兼容 5G NR 和 4G LTE 網(wǎng)絡(luò )，支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在內的全球主流 5G 頻段，繼承了 5G eMBB 的 uRLLC、網(wǎng)絡(luò )切片、5G LAN 等 5G 關(guān)鍵能力。

　　集成度高。CM9610 SIP 封裝了 LPDDR 內存顆粒，具有高集成度和外圍極簡(jiǎn) BOM 設計。

　　低功耗。CM9610 采用低功耗架構設計，內置 RISC-V 協(xié)處理器，支持多種低功耗模式。

　　易用易擴展。CM9610 有 USB2.0 接口、以太網(wǎng)接口、8 個(gè)獨立 GPIO 口，2 個(gè) USIM 接口，支持外接鍵盤(pán)和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。

　　肖青表示，5G Redcap 芯片解決方案能夠靈活適應不同的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境和頻段需求，上下行理論峰值速率分別可達170Mbps（DL）和 120Mbps（UL），工作溫度范圍 -40℃~85℃，適應工業(yè)環(huán)境的多樣性。

　　CM9610 同時(shí)支持移動(dòng) OneCyber 平臺接入，集成多個(gè)工業(yè)標準接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精簡(jiǎn)射頻架構、優(yōu)化天線(xiàn)數量、降低發(fā)射和接收帶寬，可實(shí)現更低成本、更小尺寸，可應用于遠程巡檢、視頻監控、車(chē)載通信等場(chǎng)景。

　　以低空經(jīng)濟為例，芯昇科技正在攜手合作伙伴為低空經(jīng)濟領(lǐng)域打造基于 CM9610 芯片的無(wú)人機、飛行器 5G 蜂窩通信端側解決方案。

　　基于 RISC-V 架構的 MCU 芯片

　　CM32M435R 是一款大容量低功耗 + PUF + 物理防側信道攻擊的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 納米低功耗工藝，基于 32 位 RISC-V 內核。

　　肖青表示，芯片有三個(gè)主要特點(diǎn)：

　　一是高安全。芯片采用雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級；支持物理防克隆 PUF、TEE 和防側信道攻擊，且支持豐富的加密算法。

　　二是高性能。芯片主頻高達 120MHz，FLASH 達到 512KB，SRAM 達到 144KB，支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多種接口功能。

　　三是多功能。芯片支持多種豐富的外設，例如 2 個(gè) ADC，2 個(gè) DAC，4 個(gè)軌到軌運算放大器，7 個(gè)高速模擬比較器，滿(mǎn)足多種場(chǎng)景使用。

　　該芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎設施技術(shù)研究及應用示范項目”中的智能家居、智能表計、食品安全等多個(gè)場(chǎng)景中進(jìn)行了批量示范應用。